Loreto Valdés
Diseñadora, Pontificia Universidad Católica de Chile, 1983.
Master en Museografía, 2007, Universidad Andrés Bello, Santiago – Chile.
Especialización/ Envases y Embalajes
Áreas de interés y experticia: centrada en la industria de envases y embalajes, y diseño de packaging, ampliado a los sectores agroalimentarios, farmacéutica , cosméticas, y retail, y etnografía, entre otros. Visión internacional de la industria del packaging a partir de networking, visitas a ferias internacionales como de haber vivido en numerosos países, facilitando visión de usuarios y factores etnográficos. Transferencia de conocimientos vía editorial, online, docencia, conferencias. Vínculos interpersonales.
Capacitación, Cursos, Postgrados:
1_ Diseño Gráfico para etiquetas y envases, Stockamollan, Suecia, 1990 (PNUD –Programa Organización de las Naciones Unidas para el Desarrollo Industrial)
2_ Ingeniería en Packaging,Tokio, Japón , 1989
(JICA- Japan International Cooperation Agency; JPA- Japan Packaging Association, JPI-Japan Packaging Institute).
3_ Diseño de Envases y Embalajes, Milán, Italia, 1986- Programa de capacitación para el embalaje PNUD (Programa Organización de las Naciones Unidas para el Desarrollo Industrial)
INSTITUTO ITALIANO DEL IMBALLAGIO.
4_ Diseño de Envases , Tokio, Japón, 1984
(JICA- Japan International Cooperation Agency; JPA- Japan Packaging Association, JPI- Japan Packaging Institute)
5_Jetro Training Program of Food Packaging Technology, Santiago Chile, 2005 y 2006.
6_ Programa Perfeccionamiento Docente / FISPAL 2007, Feria Internacional para el desarrollo de las industrias de alimentos y bebidas. Sao Paulo, Brasil. Seminario.
7_ Curso Chilebranding, Santiago Chile, Julio – Agosto 2011. Organizado por Marcas Sectoriales de ProChile y Facultad de Ciencias Económicas y Administrativas de la Universidad Central.
8_ CIRLA 2011, Congreso Internacional de Retail para Latinoamérica, octubre 24,25. Santiago.
9_ Programa de Formación Exportadora/Taller Transformándose en Exportador
22 mayo.2012- Prochile, Santiago.
Investigación, Edición, Redacción, Editorial:
_Investigadora y autora de numerosos artículos en medios nacionales e internacionales difundiendo tendencias de la industria del packaging en Chile y otros países, hace más de 24 años, con una metodología sistémica que logró instalar una visión de integración entre la innovación, la calidad, la industria y el mercado , vinculando el diseño a la industria, dando a conocer el concepto de cadena de valor, con el objetivo de transferir estas tendencias y conocimientos al mercado nacional e internacional para facilitar la creación de productos más competitivos.
_Gestión Editorial / Co – creación y edición de VAS, Revista del Packaging, por 17 años (1988-2004); Directora Revista VAS 1991-2004; única revista chilena especializada en la industria del packaging.; esta publicación marcó un hito para la industria y asociaciones de envases y embalajes. La visión de y sólidos contenidos, aportaron a instalar en Chile, sus productores, representantes de marcas, convertidores, exportadores, una visión integradora , actualizada y competitiva de la industria de y negocios de envases y embalajes. Posicionó la revista una de las mejores del mundo, y logró una diferenciación por la creación de un sistema de distribución original innovador. La revista aglutinó a la industria chilena del packaging, tanto localmente, como para su promoción en el extranjero. Apoyó primeras gestiones de packaging de Prochile en Latam.
_Columnista y miembro Comité Editorial de Revista NG, Negocios Globales (2008- a la fecha) packaging, logística y distribución; otras revistas en Chile: Columnista en Revista Contraseña del área gráfica y packaging ; Revista Mundoagro , Revista Plus Gráfica, Chile; VITIS, Indualimentos, Canal Horeca y Mundo Retail, y en Revista del Envase del Instituto Argentino del Envase, Argentina.
_Conferencista en Ferias internacionales de envases en Chile, Colombia, Perú y Argentina;
y en distintas Escuelas de Diseño tales como Sonora, México, e institutos así como en universidades e Institutos nacionales. Recientemente dictó conferencia sobre Oportunidades para envases en Chile, invitada por feria Ipack Ima en Milano, (Feb.2012).
_Profesora de Talleres de packaging y fundamentos del empaque, por más de 20 años (Universidad Católica, donde abrió el área de Envases; ex Instituto Profesional de Providencia, IPP; INACAP Santiago, Vª Región y Punta Arenas (mayo 2012); UNIACC e Instituto Profesional Los Leones; U. Mayor – logrando alumnos premiados en concursos nacionales de Envases; U. Diego Portales, U. Finis Terrae y por 7 años docente a cargo del Taller de Envases y Embalajes y ramo Fundamentos del Empaque en la U. Andrés Bello, hasta 2011, destacando premiaciones de sus alumnas en concursos nacionales y proyectos con empresas como Soprole y Nestlé. Instaló temática en la fomación del diseño de envases y embalajes con una visión sistémica y vinculada a la industria, ubicando a diseñadores titulados, en puestos laborales relacionados a la industrial del Packaging.
Ferias, Exposiciones:
_Ha participado en al menos 20 ferias líderes mundiales en envases y embalajes, alimentos y bebidas, tales como: interpack en Alemania incluyendo interpack 2011 e Ipack Ima en Milán 2012; Pack Expo en Chicago y Las Vegas, USA y México; Emballage en París, Fispal en Brasil, Feria Envases y Alimentek en Envases en Argentina y Perú, representando la industria chilena por medio de la revista VAS; Hispack en España, Turquía, Japón y Suecia y ferias sectoriales especializadas en la industria del packaging y plástico en Israel; observando el desarrollo de las últimas tecnologías y propuestas de innovación en el sector y generando redes, así como conociendo a los consumidores de distintas partes del mundo.
_Organización eventos: organización de seminarios y ferias industriales entorno a temáticas relacionadas con la industria de los envases, embalajes y etiquetas.
_ Es Miembro de IPPO / INTERNATIONAL PACKAGING PRESS ORGANIZATION , desde 1994.
Organización internacional de periodistas del packaging. www.ippopress.org
Difusión de la industria del packaging a nivel internacional, vínculo con industrias, networking.
_Miembro cofundador del Colegio de Diseñadores de Chile A/G y Secretaria.
_ Fue miembro y directora de ABEJA, Asociación ex becarios en Japón.
Jurado Concursos Nacionales e Internacionales:
_Jurado Internacional en las siguientes premiaciones:
– WPO World Packaging Organization, Awards, Chicago, junto con Pack Expo, 1996.
– Dupont Cyrel, Grand Prix América do Sul (impresión de envases flexibles), Rio de Janerio, Brasil, 2000.
– APEAL Awards, (International Steel Packaging Effectiveness Award/ Premio internacional a la efectividad de envases metálicos) Bélgica, 2002. (Association of European Producers of Steel for Packaging).
– Jurado en Premio Chile Diseño, área envases, 2005, colaboración / Qvid _Asociación de Empresas de Diseño, Santiago, Chile.
– Jurado Bienal de Diseño, Santiago Chile, (Packaging) 2010 (UDD; U.Católica de Chile).
Premios en Diseño:
_ Alemania, por proyecto Tinturas Naturales Chilenas, junto a Isabel Baixas.
_ Premio Wilkhan, Diseño Silla Maya, Alemania.
_ Reconocimiento por Trayectoria en Diseño, Instituto Profesional Los Leones, 2011.
Idiomas:
Inglés, Castellano, verbal y escrito. Otros: Francés, alemán e italiano (nivel conversación general).
Países en que ha vivido y/o estudiado / Italia, Suecia, Finlandia, Noruega, Chile, Estados Unidos, Japón, Alemania.
Otros conocidos: Vietnam, Cambodia, Arabia Saudita, Egipto, Marruecos, Europa general, Perú, Argentina, Brasil, Colombia, Bolivia, Israel, Cuba, otros.